두뇌 2개를 합친 차세대 컴퓨터 칩 개발

데이터 처리와 데이터 저장이라는 2가지 기능을 단일 아키텍처로 결합한 컴퓨터 칩이 개발됐다. 이는 인공지능 처리에 있어 매우 효율성이 뛰어난 유망기술이다.  스위스 로잔연방공과대학(EPFL, Ecole Polytechnique Federale de Lausanne) 나노스케일 전자구조연구소(LANES) 엔지니어들이 더 작고 빠르며 에너지 효율성이 높은 차세대 침을 개발했다. 이 혁신 기술은 ‘로직-인-메모리(logic-in-memory) 아키텍처’ 또는 ‘로직 연산과 메모리’ 기능을 결합한